PCB

Product Description

Standard Production Capability

Process                                              Item                                                                             2020        

                                                           Line width                                                                        3 mil                                                                                    Conductor spacing                                                            3 mil          

Inner layer                                  Pad size(base on min annular ring 2 mil)                         22 mil(6 mil F H S)    

                                                      Min core thickness                                                            4 mil/0.1 mm

                                                     Drill hole to copper spacing                                              6 mil/0.15 mm                 Lamination                                  Layer Count (FR-4)                                                                 2-12

                                                      Layer Count (P T F E)                                                             2-6 

                                                                                                                                                 0.5 mm-3.0 mm 

Drilling                                        Min finished hole size(Through hole)                                 6 mil/0.15 mm

Plating                                             Aspect Ratio
                                                    Board thickness/Through hole size                                             â‰¤10

Outer Layer                                         Line width                                                                          3 mil

                                                         Conductor spacing                                                                 3 mil 

                                                 Pad size(base on min annular ring 2 mil)                          18 mil (6 mil F H S)

Solder Mask                              Min. S M D pad spacing                                                                7 mil

                                                      Min. solder mask dam                                                               3 mil

                                                      Min solder mask clearance                                                       1.5 mil

Punch/ Routing                            Punch profile tolerance                                                              ±4 mil    

                                                     Routing profile tolerance                                                          ±4 mil

Surface Treatment                         Immersion Gold thickness                                                        1-6 u"

                                                      Immersion Nickel thickness                                                  80-200 u"

                                                      Immersion Tin thickness                                                      0.8-1.2 um  

                                                      Immersion Silver thickness                                                  0.1-0.4 um 

                                                      O S P thickness                                                                     0.2-0.5 um
                                                      H A S L thickness                                                                 1-25 um        

                                                      H A S L free thickness                                                           2-25 um